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天大天财:半导体板块会成为下一个资金追捧的对象吗?

2021-03-09 22:43

这两日高位股开始了几天调整,不少投资者认为机构抱团已经逐步瓦解,但之前我们就已经说过,抱团是不会轻易瓦解的,最多就是资金从这个板块流向另一个板块而已。那么,资金从...

这两日高位股开始了几天调整,不少投资者认为机构抱团已经逐步瓦解,但之前我们就已经说过,抱团是不会轻易瓦解的,最多就是资金从这个板块流向另一个板块而已。那么,资金从高估值向低估值切换,具体会流向哪里呢?这两日科技板块,尤其是半导体板块的大涨就很好地回答了这个问题。

半导体板块会成为下一个资金追捧的对象吗?

国产替代需求上升

科技的大逻辑在于关键技术被“卡脖子”,发展的脚步必须跟上欧美发达国家。国产替代刻不容缓,国家政策上大力支持,投资主要落脚于芯片制造、光刻技术,整个行业将在未来很长一段时间处于高景气度。半导体领域最大的增量来自于功率半导体,IGBT/MOSFET等车用芯片国产化率较低,随着新能源车的普及,功率半导体需求大增。从上下游角度分析,晶圆制造厂商订单爆满,元器件供不应求。

半导体板块芯片供不应求

芯片供不应求

再说,配资头条认为21年半导体行业遇到的最大难题并不是技术的发展,而是芯片的供不应求,其中,最紧张的还属于汽车芯片。例如,丰田汽车不得不关闭中国的生产线,大众也提示了生产出现问题,甚至又部分车企需要暂时关闭工厂,这都是因为汽车芯片严重缺货所导致的。

 

芯片短缺的问题也不是一天两天的事情了,台积电5纳米制程的订单已经排到了今年年底,并且已经宣布取消未来一段时间内12英寸晶圆代工的优惠政策,另一个联电晶圆厂连28纳米制程的订单已基本上供不应求了。虽然台积电为了缓解这个窘境,答应在美国新建5nm晶圆厂,但还是需要看美国政府的补贴到位情况,且美国缺少完善的封测厂,运来亚洲封测的话,成本将大大增加,短期内芯片短缺的缺口难以回补。

 

从半导体制造商至少6-9个月才能调整生产线的预期来看,芯片短缺的迹象仍然会至少延至2021年年中,甚至是年底。从芯片下游封测订单来看,封测龙头日月光投控21年上半年封测订单全满,超出产能40%,就算涨价30%也有客户接单。侧面说明,半导体行业高景气度并不是某个环节的高景气度,而是整个产业链集体高潮。

半导体板块台积电

 

还有一点不知道大家有没有观察到,昨日台积电公布业绩后,股价直接新高。半导体四大金刚也全起飞了,台积电,ASML,拉姆研究,应用材。所以整个半导体行业都属于景气周期,也是将受到越来越多人“再次”关注的板块。

关键词:天大天财
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